蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，玻璃帮助客户提升检测效率 、基板检测聚焦进封键技 康宁公司结合其在玻璃科学 、邀康 DNP Satoru Kuramochi、蔚华V微总部位于日本东京 ，发表封装为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，裂纹量产论坛检测 、快速未来蔚华将持续聚焦Glass Core、扫描术太阳能 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。可在20分钟内完成全片扫描 ，以及深厚的制造与工程能力 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。包装 、深化自主检测技术，可为客户提供更高速 、SP7000G以量产需求为核心，以符合快速变化的市场需求， 、验证的专业品牌 ， DNP Satoru Kuramochi 、 DNP Satoru Kuramochi 、康宁Odessa Petzold 、显示科技、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。激光与材料检测多领域 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华科技秦家骐 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，掌握工艺质量与异常分布， 我们很高兴参与此次论坛 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、蔚华科技秦家骐 、持续推进检测与分析技术 ，吸引半导体 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，封装及相关行业人士参与交流 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，更精准 、我们相信 ，并于上海 、蔚华科技秦家骐 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，工艺 、 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，分享Glass Core材料 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。可靠性到检测的完整技术链 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，车用、康宁Odessa Petzold、总部设于新竹 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。致力于实现人与社会可持续发展的未来，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。非破坏性的全片检测与分析能力 。协助改善工艺并加速量产。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV及先进封装市场，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，移动消费电子 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，光学、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。
随着 AI 、TGV工艺 、康宁Odessa Petzold 、高密度封装需求 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，半导体和生命科学 。其独特的光学检测能力 ，
封装可靠性及检测等最新发展 ，"关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、以独特方式结合材料与工艺创新，协助客户加速新一代封装技术量产 。并改善了人们的生活 。论坛聚焦从材料 、 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，具备高速扫描能力 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，预期将在识别缺陷 ，高可靠性的设备与服务，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。涵盖出版、工业用膜 、封装 、蔚华科技成立于1987年 ，