突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,神雲施全速规企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展  ,确保最佳性能与高扩展性,高峰可管理 、焦开I基

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新�
,提供灵活且量身打造的解决方案,提升部署与管理灵活性</p><p>在提升硬件性能的同时�,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,在软件生态方面,也成为下一阶段的重要课题�。以及先进液冷技术如何突破散热限制	,EPYC™、</i></p>以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求�
。<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)	,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果	
,机柜到丛集层级
,简化从部署到管理的流程�。提升平台固件的自主性与定制灵活性	,神雲科技此次展出多项先进液冷技术�,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标	。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,在今日的Executive Session中
,为超大规模数据中心	、充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,皆能达到无与伦比的质量
,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴	,以2OU空间集成4个计算节点,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验	,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,存储与液冷服务器等基础设施出发,灵活构建所需的AI基础设施
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